3d 晶体管_技术资讯

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3d 晶体管

闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

网络与存储 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
台积电推1.4nm 技术：第2代GAA晶体管，全节点优势2028年推出

EDA/PCB 台积电 1.4nm GAA 晶体管 |2025-04-24
英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列

工控自动化英飞凌肖特基二极管工业用 GaN 晶体管 |2025-04-22
单相整流

电源与新能源单相整流，二极管，晶闸管，晶体管，转换器，整流器 |2025-03-06
新型高密度、高带宽3D DRAM问世

网络与存储 3D DRAM |2025-03-04
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

EDA/PCB 紫光国微 2D/3D 芯片封装 |2025-02-10
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蚀刻 |2025-02-07
李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

智能计算李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind发布Genie 2模型可一键生成超逼真3D互动世界

智能计算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互动世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

测试测量 Teledyne 3D测量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

EDA/PCB 三星光刻胶 3D NAND |2024-11-27
功放的ABCD类

模拟技术功率放大器模拟电路晶体管 |2024-10-14
台积电OIP推3D IC设计新标准

EDA/PCB 台积电 OIP 3D IC设计 |2024-09-30
麻省理工学院：新型晶体管以纳秒级速度开关

电源与新能源晶体管 |2024-08-07
基于运算放大器和晶体管的模拟方波发生器设计

模拟技术运算放大器，晶体管，模拟方波发生器 |2024-07-31
下一代半导体：二维材料未来7年路线图

EDA/PCB 晶体管二位材料 |2024-07-09
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

网络与存储 HBM 3D DRAM |2024-07-08
晶体管施密特触发器工作原理，图文+实际案例

模拟技术晶体管施密特触发器电路设计 |2024-07-03
铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

网络与存储铠侠 3D NAND堆叠 |2024-07-01
SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

网络与存储 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

EDA/PCB 西门子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
还不会设计晶体管施密特触发器？不要错过

模拟技术晶体管施密特触发器电路设计 |2024-06-21
使用先进的SPICE模型表征NMOS晶体管

电源与新能源 CMOS，MOSFET 晶体管，Spice模型 |2024-06-18
几年的原理图没白干，总结了这么多晶体管的应用知识~

元件/连接器晶体管电路设计 |2024-05-24
迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

网络与存储 3D 内存存储三星 |2024-05-21
一文读懂｜晶体管是怎么来的

晶体管 |2024-05-16
SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND

网络与存储 SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

EDA/PCB 5G 联电 RFSOI 3D IC |2024-05-05
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

EDA/PCB 联电 3D IC |2024-05-05
研究人员开发出新型 2D 晶体管，可模仿蝗虫大脑实现避障

智能计算晶体管人工智能 |2024-04-23
如何减少光学器件的数据延迟

模拟技术 3D-IC |2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体，最先进的点云

机器人 Zivid 3D 机器人 |2024-04-22
3D DRAM进入量产倒计时

网络与存储 3D DRAM |2024-04-12
通俗易懂的讲解晶体管(BJT 和 MOSFET)

元件/连接器晶体管 BJT MOSFET |2024-04-10
3D NAND，1000层竞争加速！

网络与存储 3D NAND 集邦咨询 |2024-04-08
基础知识之晶体管

元件/连接器晶体管 |2024-03-21
千亿美元蛋糕！3D DRAM分食之战悄然开局

网络与存储 3D DRAM 存储 |2024-02-19
为什么仍然没有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封装 |2024-02-19
模拟集成电路设计中的MOSFET非理想性

元件/连接器 MOSEFT 晶体管 |2024-01-18
万亿级晶体管芯片之路

EDA/PCB 晶体管 |2024-01-16

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